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半导体芯片自动分选设备

芯片自动分选设备是华工激光公司的自动化产品之一,是集入料接驳平台、自动扫码、机器人自动拆盖、吸取废板边及其移栽治具、顶盖回收、读码器自动识别产品二维码、双交叉真空移栽平台、芯片自动分选、Jedec Tray盘自动上下料、双交叉tray盘收料移栽、机器人移栽carrier治具、垃圾自动回流、空carrier推入弹匣、弹匣自动移栽及回流、视觉定位、图像检测、数据处理于一体的高效率自动化设备;


技术参数


项目 主要技术指标 参数
设备配置 加工精度 ±0.01mm
定位精度 定位精度±5um,重复定位精度±3um
视觉系统 2组CCD定位2000万,5组视野取像1200万,2个SR-1000读码器/1个SR-1000-10AH读码器,1个SR-700读码器
运动平台 高空间精度直线电机、机器人、音圈电机、直线模组
工作电压 380V/50HZ
功耗 ≤15KW
设备重量 约2.5T
主机尺寸L*W*H 3400mm(L)×1800mm(W)×2000mm(H)
加工能力 加工材料 陶瓷芯片/陶瓷Unit芯片
产品尺寸 8*11mm/20*35mm(其它尺寸可定制)
加工方式 自动分拣
加工定位方式 CCD拍照定位/比对/分类
摆盘精度 ±100um
分拣产能 可达5200以上


设备特征

Jedec Tray盘自动上下料;

Carrier治具全自动移栽;

双层弹匣自动上下料;

机器人移栽治具,保证设备空间的简洁及其高效性;

双工位三/四吸嘴音圈电机取放陶瓷(真空度,精度,力控保证);

双龙门直线电机结构,保证运动的稳定性及其精度;

配置图像监控报警系统,保证产品取放效果的稳定性;

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