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公司介绍
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创新联动美好世界
陶瓷基板切割设备

专为陶瓷基板的激光切割、划线应用而开发,采用自主开发的自动上下料和切割控制系统, 实现高效率、高精度的自动化加工


技术参数
项目 主要技术指标 参数
激光系统 激光光源 CO2/光纤/其它
激光波长 10600nm/1080nm/其它
平均功率 ≥150W
设备性能 加工精度 ±0.025mm
加工幅面 ≤300*250mm
加工效率(划线) CO2≥150mm/s,光纤≥100mm/s(视材料而定)
图档格式 DXF
使用环境 供电规格 AC 380V/50HZ
气源要求 ≥0.6MPa
环境要求 温度15-35℃,湿度要求<70%,无凝霜
主机尺寸L*W*H 约2000*1850*1850mm


设备特征


1 兼容多种材料 根据陶瓷材料配置激光器,专业切割氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷
2 切割精度高 高精度直线电机和视觉定位,加工精度达±25um
3 切割质量稳定 PSO和交叉点自动避让控制系统,产品的切割深度和效果稳定
4 设备操作简单 工艺数据库直接调用,非专业工艺人员也能快速操作批量生产
5 多种方式加工 可选择手动、自动加工,可对接MES系统实现数据互通
6 安全环保 高效抽尘结构和烟雾净化系统,减少粉尘污染



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