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公司介绍
产品中心
创新联动美好世界
载板大板打标机

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码,可兼容panel板Xout标记功能


技术参数

激光器:10W绿光激光器

视觉系统:1组CCD定位,1组X-RAY读码

运动平台:高精度直线运动模组、直线电机、真空吸附平台

自动化:单工位自动上下料移栽吸盘

辅助装置:标配激光加工专用烟雾净化器

加工尺寸:长度300㎜~610㎜、宽度300~510mm

吸附平台尺寸:长度650mm*宽度550mm

加工厚度范围:0.04mm~1mm

整机打标精度:±100um


设备特征

集成Xray读码+激光加工二维码功能,实现内层码打码以及内外层转码加工;

兼容panel板外观检测后坏板标识功能,可通过mapping文件识别坏板位置并加工;  

配置自动上下料机构,并可实现自动取/放隔纸生产;

配置激光功率实时监测功能,保证加工质量稳定性; 


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