芯片自动分选设备是华工激光公司的自动化产品之一，是集入料接驳平台、自动扫码、机器人自动拆盖、吸取废板边及其移栽治具、顶盖回收、读码器自动识别产品二维码、双交叉真空移栽平台、芯片自动分选、Jedec Tray盘自...

用于各类陶瓷和金属材料的字符、二维码等内容激光打标追溯，具备自动上下料、打码、检测等多种功能

用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板钻孔加工，采用自主开发的自动上下料和钻孔控制系统，实现陶瓷产品的高速、高精度钻孔加工

专为陶瓷基板的激光切割、划线应用而开发，采用自主开发的自动上下料和切割控制系统， 实现高效率、高精度的自动化加工

用于载板的缺陷的人工复检

用于载板成品板的外观缺陷自动检测，设备具有高分辨率、高效率，自动化、智能化AI等功能，最小检测分辨率2.5μm，设备性能达到国际一流水平。

用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工厂，实现智能制造；

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能

LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率； 采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性...

用于陶瓷基板的焊层、成品等各种结构类和外观类缺陷进行检测，采用自主开发的自动上下料和检测系统，检测精度高、效率快