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PCBA -离/在线分板设备

设备适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线设计,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。



技术参数

激光器

光源

紫外激光器/绿光激光器


激光波长

355nm/532nm


平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:/40w/50w/55w

加工性能

整机加工精度

±0.028mm


最大幅面

400*330mm


支持文档格式

DXF/GBR

使用环境条件

供电规格

220V/50Hz/2.5KVA


环境要求

温度15-30℃、湿度<50%


整机尺寸

950mm(W)×1650mm(L)×1500mm(H)


设备特征

甄选国际一流的激光器, 光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定);

光路系统及工作平台均采用大理石材质,加工平面度好,精度稳定;

切割精度高,整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33;

有离线/在线加工方式可供选择;

专业切割视觉控制系统,兼容不同板厂来料差异,实现批量化品质管控;

可对接MES系统实现数据互通

设备结构紧凑,体积小巧,易嵌入各类PCBA产线。


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