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公司介绍
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创新联动美好世界
厚板切割设备

设备适用于PCBA生产线,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,选用全新定制激光器,出光高效稳定,实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。



技术参数


激光器

光源

绿光激光器

激光波长

532nm

平均功率


70W

加工性能

整机加工精度

±0.025mm

最大幅面

400*330mm

支持文档格式

DXF/GBR

使用环境条件

供电规格

220V/50Hz/2.5KVA

环境要求

温度15-30℃、湿度<50%

整机尺寸

950mm(W)×1650mm(L)×1500mm(H)


 



设备特征

全新PCB厚板分板定制激光器,出光高效稳定

切割后截面无碳化、无需二次处理

切割线速度5mm/ S

精度优势 -- 整机加工精度±0.025mm

兼容性好 -- 可搭配不同类型激光切割机、适用料片:50~150mm(长) 50~300mm(宽)

切割后HAZ:≤ 0.15mm     

可采用双激光器,双切割头实现(200x300)mm的大幅面切割范围

防呆及Post inspection功能,及时遏制不良连续产生


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