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全自动激光分板工作站应用于PCBA/先进封装的产线末端，对完成贴装/封装的产品进行自动化激光切割、检测、分拣、下料，帮助PCBA企业提升自动化程度，打造无人智慧工厂；同时，设备集成华工激光自主研发的高功率绿光激光器，对1.6-2mm厚板切割具备更高的切割效率和更优良的切割效果。
激光器 | 光源 | 紫外激光器/绿光激光器 |
| 激光波长 | 355nm/532nm |
| 平均功率 | 355nm：15w/20w/25w/30w |
| 532nm：40w/50w/60W | |
加工性能 | 整机加工精度 | ±25um |
| 最大幅面 | 300*200mm（可定制） |
| 支持文档格式 | DXF/GBR |
使用环境条件 | 供电规格 | 220V 50-60HZ/110V 60HZ，32A |
| 环境要求 | 温度15-35℃、湿度＜65％ |
| 整机尺寸 | 1300（W）×3100mm（L）×1850mm（H） |
应用于PCBA/先进封装产线，实现全自动上料、切割、检测、分拣、下料，轨道可自动调整宽度；
模块化组成，可根据客户需求灵活选择自动上下料模块、检测模块、分拣模块，激光系统可根据加工效率要求选择单/双头平台；
精度优势--整机切割精度±25um，多点单动mini吸盘在高速运动的过程中取料机放料精度、在1500mm/s的高速运动中抓料精度达到±0.04mm；
兼容性好--可搭载自主研发的专用高功率绿光激光器，对2mm以下厚度PCB板/环氧树脂复合材料具备优良的切割效率和效果；
系统对接--软件自主开发，可实现客户端MES数据系统对接；
