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| 主要技术指标 | 参数 | |
| 常规参数 | 检测产品 | 陶瓷覆铜基板 |
| 产品尺寸 | ≤145*195mm | |
| 上下料方式 | 机械手 | |
| 设备性能 | 检测精度 | ≤30um |
| 相机 | 高分辨率工业相机 | |
| 检测效率 | ≥300片/H | |
| 缺陷标记 | 激光标记 | |
| 检测缺陷 | 焊层残留、开短路、残铜、划伤、脏污、蚀刻尺寸不良、漏铜、分层/鼓包、缺角/崩边、陶瓷色差、阻焊不良 等缺陷 | |
| 使用环境 | 供电规格 | AC 220V/50HZ |
| 气源要求 | ≥0.6MPa | |
| 环境要求 | 温度15-35℃，湿度要求＜70%，无凝霜 | |
| 主机尺寸L*W*H | 5500x2000x1900mm |
1、缺陷种类全 采用多组高分辨率光学系统和光源组合方案，有效检测各类缺陷
2、检测效率高 效率300片/H以上，检测精度≤30um
3、数据互通 配置读码功能，AOI检测数据可与二维码信息绑定，可对接MES系统
4、缺陷标记 根据检测需求可集成激光标记功能，自动标识不良品
