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陶瓷打孔设备

用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板钻孔加工,采用自主开发的自动上下料和钻孔控制系统,实现陶瓷产品的高速、高精度钻孔加工


技术参数
项目 主要技术指标 参数
激光系统 激光光源 光纤
激光波长 1080nm
平均功率 ≥150W
设备性能 加工精度 ±0.025mm
加工幅面 ≤200*200mm
加工效率 ≥15孔/S(视材料而定)
图档格式 DXF
使用环境 供电规格 AC 380V/50HZ
气源要求 ≥1.2MPa
环境要求 温度15-35℃,湿度要求<70%,无凝霜
主机尺寸L*W*H 约1800*1200*1850mm
设备特征
1 加工精度高 高精度直线电机和视觉定位,加工精度达±25um
2 切割质量稳定 最小加工30um微孔,圆度90%以上
3 加工效率高 满足陶瓷片直接打孔和涂红打孔工艺,打孔速度15孔/s以上
4 多种方式加工 可选择手动、自动加工,可对接MES系统实现数据互通
5 安全环保 高效抽尘结构和烟雾净化系统,减少粉尘污染


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