PCB微电子事业部 量测公司
我们深刻把握制造业发展趋势,不断丰富产品和解决方案,坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合,从激光智能装备,到自动化产线、智慧工厂延伸探索。
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解决方案完全实现了IC载板信息化、自动化、智能化的生产制程。并具备“高效稳定”“柔性智能”“自主创新”三大显著优势。
激光PCB分板系统主要应用于2mm以下的PCB切割,并可以在切割完成后进行分拣下料。设备可以实现离线/在线模式运行,通过标准SMEMA接口,可以连接SMT产线全自动在线作业,生产过程无需人工操作,也可以适配自动上下板机组成实现离线式工作站。