新年伊始，华工激光成功与国内某知名龙头企业在X-OUT激光加工制程领域达成合作，凭借最新的载板成品X-out激光标识设备拿下千万级批量订单，彰显华工激光作为全球领先的载板行业解决方案供应商的整体实力，实现2024“开门红”！

国产替代NO.1

华工激光实力出圈

本次与国内知名头部客户的成功合作也意味着华工激光作为“老牌国货”在IC载板国产化替代领域再次受到高度认可，成为站在时代风口、引领发展方向的“先行者”。

受制于核心工艺落后，全球高端载板激光设备市场长期受韩国企业垄断，占据约70%的市场份额，国内一直缺乏能够比肩进口设备的载板激光加工设备。

基于全方位市场布局和深厚的研发积累，华工激光深入挖掘“激光+智能制造”的IC载板行业中的应用场景，依托产业链不断扩充设备种类，并在激光打标、自动分拣、真空包装等关键制程中带来全新技术，已成为国内唯一能够同时开发载板大板标识、载板成品X-out激光标识设备及自动化分拣包装线体的企业。

智能检测“火眼金睛”

全套方案精益求精

缺陷检测是芯片生产中至关重要的一环，随着芯片集成度越来越高，尺寸也越来越小，微小缺陷的识别难度很大。

围绕多方市场需求，给载板行业带来更加高精、高效的激光“智造”体验，华工激光重点打造FC-CSP/BGA、PBGA/CSP载板激光+检测+自动化一站式解决方案，是目前全球范围内集成度最高、量产性最高、效率最领先的设计。华工激光真正成为全球载板加工行业的领军品牌，全方位实现行业领跑。

凭借过硬技术实力、自主知识产权和卓越的产品质量，华工激光已与多家国内第一梯队的载板生产厂商达成合作，载板成品X-out激光标识设备已广泛应用于通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等加工领域，成为企业实现国产化替代、降本增效的优选。

方案

载板成品X-out激光标识设备

样品效果展示

自动高效

双工位高速运行，翻板机构实现产品双面一次性加工

操作便捷

20分钟完成新程序制作，快速切换

智能识别

自动识别前端制程记号，也可直接获取mapping文件废板位置信息进行标记

安全稳定

配置能量监控系统，保证产品加工效果的稳定一致

未来，华工激光将继续面向PCB行业，持续进行技术突破、科技创新，为行业客户提供更加专业、全面的整体解决方案，PCB微电子事业部致力于成为全球IC载板激光+检测+自动化装备最权威的方案提供商。

国产持续领跑

激光制胜行业

华工激光

IC载板加工领军品牌