我们的愿景

参与构建全联接、全感知、全智能世界，成为全球有影响力的科技企业。

武汉华工激光工程有限责任公司是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割装备、激光焊接装备、激光清洗装备、激光打标设备、激光热处理设备、激光打孔设备、激光毛化成套设备、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。

华工激光积极投身现代工业浪潮，承担了多项激光领域国家重点项目和重大科技攻关项目，针对市场需求和应用场景，丰富“光制造”内核。我们将激光技术使能与物，促进物与物、人与物高效联接，实现无障碍的信息共享；服务科技创新，我们不断拓宽激光与智造的边界，打通行业壁垒，让激光技术和智造解决方案成为驱动人类生产、赋能社会服务的先进工具和理念。

公司发展历程：

1971年  华中工学院设立激光科研组

1995年   激光加工国家工程研究中心 正式在华工授牌

1997年  激光加工国家工程研究中心改制，武汉华工激光工程有限责任公司成立

2000年  华工科技-中国激光第一股，全资收购澳洲 Farley Laserlab

2008年  布局全产业链，成立锐科、成立华日激光

2012年 主导国家“激光加工产业技术创新战略联盟

2015年  荣获“国家科技进步一等奖”

2016年  成功申报“十三五国家重点研发技术专项”

2017年  与德国汉堡激光研究所共建，激光工艺实验室打造全球智库平台

2018年  完成“激光+行业应用”体系建设

2019年  华工科技智能制造产业园 建成投用

2020年 打造智能制造样本工程，参与定制我国首个激光产品国际标准

2022年 中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平考察华工激光

PCB微电子事业部介绍：

PCB微电子事业部成立于2016年，下设一个研发中心、一个工艺中心及三个产品线，是中国IC载板智能装备龙头企业，并依托华工科技中央研究院视觉实验室平台建设国内半导体检测装备龙头企业。PCB微电子围绕微电子元器件产业链两大基础材料——载板+芯片，并延伸至产业链上游的衬底/晶圆和下游的芯片封测、器件组装领域进行布局，提供“激光+封装+检测”全制程智能解决方案。